预览 门德君移动电脑研发中心颠覆行业的产品样品环境测试 这个产品之前世界上没有的

惆怅而又凄凉

不是很看好，一方面做工比较难以保证

! y( a/ j2 _: D# i1 e/ W另一方面各种专利问题更加令人头疼

maker

鐡傲骨 发表于 2013-11-18 17:07
' e* s+ U1 S0 \' D- Z& g开发个系统那就不得了了！

我真有这么想

maker

惆怅而又凄凉 发表于 2013-11-18 19:04
) L* C$ _1 I" a7 q8 ^不是很看好，一方面做工比较难以保证

3 f/ |- ]. x2 c! v+ l1 X4 I另一方面各种专利问题更加令人头疼

这个是模型在环境中的试用测试 产品肯定需要工业设计一番 在中国双报专利美国专利